CXMT объявила о начале массового производства платформы G5 (пятого поколения DRAM).
Активная область (active-area half-pitch) в массиве памяти — 11,95 нм, достигнута с помощью self-aligned quadruple patterning (SAQP / четырёхкратного паттернирования) на DUV, без EUV.
Количество кристаллов (gross dies) с одной пластины выросло минимум на 50 % по сравнению с предыдущей (G4) платформой (расчёт на базе 8-гигабитного чипа; это потенциальное количество до отбраковки, а не готовый выход годных).
Показаны два LPDDR5X-продукта на 24 Гбит (на 50 % больше ёмкости, чем у сопоставимых предыдущих), уже в массовом производстве и поставляются в китайские флагманские смартфоны (упаковки 496-ball и 245-ball).
Компания заявляет, что процесс приблизился к уровню самых передовых серийных платформ Samsung/SK Hynix (те работают в районе ~10 нм-класса).
По рыночной доле Counterpoint Research показывает рост CXMT примерно до 10 % мировой выручки от DRAM во 2-м квартале 2026 года (с ~3–4 % годом ранее; в Q1 2026 было около 8 %). Компания стала четвёртым игроком после Samsung (~38 %), SK Hynix (~25 %) и Micron (~24 %)
(Августовский отчёт были чуть другие цифры, и по TechNode, 39/26/25)
Это заметный шаг CXMT в сокращении технологического отставания в обычной DRAM, особенно с учётом санкций. Полного паритета с лидерами по всем параметрам (yield, энергоэффективность, стоимость, HBM) пока нет, но прогресс реальный и подтверждён независимыми агентствами.
Нюансы, которые стоит учитывать
Это заявления самой CXMT. Независимой аудита выходов, реального cost-per-bit или полного сравнения с 1α/1β-нодами «большой тройки» пока нет. 50 % — это gross dies (потенциал), а не гарантированный рост годных кристаллов; дополнительные шаги паттернирования повышают риск дефектов и могут снижать реальный yield.
Технология — DUV + SAQP, а не EUV. Это позволяет обходить ограничения на оборудование ASML, но усложняет процесс (точность выравнивания критична на таких размерах). Samsung/SK Hynix/Micron уже давно используют более зрелые advanced nodes и активно переходят дальше (включая HBM).
CXMT сильно выросла за счёт китайского спроса, импортозамещения и перераспределения мощностей «большой тройки» в сторону HBM/AI. Доля 10 % — реальный прогресс, но пока в основном в массовых сегментах (мобильная/потребительская DRAM), а не в самом высокомаржинальном HBM.
Компания уже IPO’илась на STAR Market в 2026 (собрала ~$8,6 млрд) и активно наращивает мощность (цель ~350–375 тыс. пластин в месяц к концу года).
Примечания и уточнения редакции блога
«Приблизилась к уровню Samsung/SK Hynix» — верно как цитата компании, с оговоркой
Вице-президент CXMT на конвенции заявил, что технологические возможности компании сейчас сопоставимы с самыми передовыми серийными узлами отрасли.
Измерения DRAM не переводятся напрямую в простое сопоставление с узлами конкурентов — «~10 нм-класс» для топовых узлов Samsung/SK Hynix (1a/1b/1c) это общепринятое отраслевое обозначение, а не точная единая метрика. Плюс отдельно отмечается: по HBM3E (это то, что сейчас тянет AI-инфраструктуру) у CXMT сопоставимой дорожной карты пока нет — то есть «приблизилась» касается в первую очередь мобильной/потребительской DRAM, а не топ-сегмента.
Доля рынка — две мелкие поправки
10% в Q2 2026 против 8% в Q1— подтверждено множеством источников, включая сам Counterpoint Research. Но «~3–4% годом ранее» точнее было бы дать как ровно 4% — во всех источниках Q2 2025 фигурирует именно как 4%, не диапазон.
По Samsung/SK Hynix/Micron есть реальное расхождение между двумя версиями отчёта: исходный релиз Counterpoint от 4 августа даёт 39% / 26% / 25%, а более поздние публикации начала сентября (Reuters и подхватившие его азиатские СМИ, включая Seoul Economic Daily от 3 сентября) — 38% / 25% / 24%. Похоже, цифры уточнялись между релизами; ваш набор — более свежая и широко растиражированная версия (Reuters/Yahoo Finance), но стоит знать про расхождение с августовским отчётом (TechNode, тоже 39/26/25).
IPO и мощности — верно по сути, один нюанс
STAR Market и ~$8,6 млрд подтверждены (Eastern Herald). Для контекста: на этапе book-building в июле цель озвучивалась как $4,2–4,3 млрд — итоговое размещение выросло почти вдвое на фоне спроса и стало крупнейшим на STAR Market, обогнав рекорд SMIC.
По мощности «350–375 тыс. пластин/месяц к концу года»
Источники расходятся.
Eastern Herald называет ~375 тыс. к концу 2026 (с ~300 тыс. сейчас), а Bajaj Broking — ~350 тыс. к концу 2026 с дальнейшим ростом до 500 тыс. к декабрю 2028.
Логотип ведущего китайского производителя микросхем памяти CXMT красуется на фасаде производственного предприятия компании в Пекине, Китай, 29 июля 2026 года. REUTERS/Maxim Shemetov/File
