Технологический канал Geekerwan изучил Huawei Kirin 9050 Pro и показал, что SoC состоит из двух вертикально сложенных кремниевых кристаллов, соединённых медно-медным гибридным бондингом. Такая компоновка соответствует продвигаемой Huawei архитектуре LogicFolding: вычислительная логика и память размещаются не только рядом на плоскости, но и на разных активных слоях.
Судя по материалам Geekerwan и снимкам кристаллов, опубликованным Kurnal Insights, крупные функциональные блоки распределены между обоими слоями. Один кристалл в основном содержит вычислительную логику, а другой — SRAM, кэш и часть сопутствующих схем; при этом архитектура не сводится к простому разделению «вычисления сверху, память снизу». Предположительно, вычислительный кристалл изготовлен по техпроцессу SMIC N+3, а кристалл SRAM — по N+2. Это именно оценка по физическому анализу: ни Huawei, ни SMIC официально техпроцессы не подтверждали.
По данным Geekerwan, Kirin 9050 Pro потребляет заметно меньше энергии, чем Kirin 9030 Pro: Huawei и связанные с анализом материалы указывают на снижение энергопотребления до 66% для NPU, 58% для GPU и 41% для производительного CPU-ядра при сопоставимой производительности. Однако эти цифры относятся к отдельным блокам и конкретным условиям измерений, а не означают аналогичного роста автономности смартфона в обычном использовании.
С производительностью CPU ситуация скромнее: появившийся в Geekbench 7 результат Mate 90 Pro Max — около 1117 баллов в однопоточном и 5076 баллов в многопоточном тесте — пока не является окончательно верифицированным независимым бенчмарком. По грубому сопоставлению он располагает Kirin 9050 Pro между Snapdragon 8 Gen 1 и Snapdragon 8 Gen 2, то есть 3D-упаковка пока выглядит прежде всего способом улучшить плотность компоновки и энергоэффективность, а не выйти на уровень новейших флагманских SoC по абсолютной CPU-производительности.
Комментариев нет:
Отправить комментарий