Исследователи ASML увеличили мощность источника EUV-света с 600 ватт до примерно 1 000 ватт, что позволяет значительно увеличить throughput чипов.
• Увеличение достигается удвоением частоты подачи капель олова (Sn) и использованием двойных лазерных импульсов для преобразования капель в плазму.
• Это означает, что каждая машина может обрабатывать до ≈330 пластин в час (по сравнению с ≈220 сейчас), что примерно на 50 % больше.
• Конкурируют с ASML как минимум два американских стартапа (например, проекты с разработкой EUV-источников и литографических инструментов), а также есть государственная программа в Китае, стремящаяся создать собственные EUV-машины — но они пока отстают по уровню и коммерческой пригодности.
Комментариев нет:
Отправить комментарий