Intel займется частью работ по корпусированию
Intel займется до 25% финальных работ по корпусированию чипа Feynman, используя свою технологию EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), в то время как TSMC будет контролировать остальные 75%, согласно отчету DigiTimes. Кристалл ввода-вывода управляет связью между процессорными ядрами и внешними компонентами, представляя собой не основную, но необходимую часть архитектуры чипа.
Сообщается, что компании нацелены на производство «малых объемов, низкоуровневых, не основных» партий в рамках своей стратегии. Источники в цепочке поставок сообщили DigiTimes, что наиболее вероятным кандидатом для сотрудничества является технологический процесс Intel 14A, запланированный к массовому производству в 2028 году, поскольку процесс 18A не полностью оправдал ожидания клиентов.
Акции Intel выросли более чем на 3% в послебиржевых торгах после выхода отчета и продолжили рост на премаркете в среду.
Двухфабричная стратегия в ответ на курс США на развитие производства
Сообщаемое партнёрство отражает более широкий сдвиг в отрасли к диверсификации цепочек поставок в рамках инициатив администрации Трампа «Сделано в Америке» и давления тарифов. Технологические компании, включая Apple, Google, Microsoft и Amazon Web Services, по имеющимся сведениям, ведут аналогичные переговоры с Intel о сотрудничестве.
«Они надеются выполнить требования администрации Трампа, не затрагивая своё партнёрство с TSMC», — отметил аналитик @Jukan в X, обобщая стратегический расчёт, лежащий в основе модели с двумя производителями.
Партнёрство последовало за инвестициями Nvidia в размере $5 млрд в Intel, объявленными в сентябре 2025 года, которые сделали Nvidia одним из крупнейших акционеров Intel. Эта сделка включала планы по совместной разработке продуктов, объединяющих процессоры Intel с чиплетами GPU Nvidia, причём первые продукты ожидаются в конце 2027 или начале 2028 года.
Архитектура Feynman следует за Rubin в дорожной карте Nvidia
Feynman представляет собой архитектуру дата-центров нового поколения от Nvidia, следующую за серией Rubin, которая в настоящее время находится в производстве. Nvidia впервые представила дорожную карту Feynman на конференции GTC 2025 в марте 2025 года, объявив, что она последует за Rubin Ultra в 2028 году. Ожидается, что чип будет поддерживать стандарты памяти HBM4e или HBM5, что позволит каждому чипу обрабатывать модели ИИ с триллионом параметров.
Для Intel сообщаемое сотрудничество обеспечивает подтверждение возможностей её производственных мощностей, поскольку компания работает над привлечением внешних клиентов для своих передовых производственных процессов под руководством генерального директора Lip-Bu Tan. Отраслевые эксперты полагают, что соглашение также выгодно TSMC, поскольку оно смягчает опасения по поводу монополии и ослабляет политическое давление, связанное с концентрацией полупроводникового производства.
Комментариев нет:
Отправить комментарий