Taiwan Semiconductor Manufacturing Company стремится устранить критическое узкое место в производстве чипов для искусственного интеллекта, увеличивая свои мощности по передовой упаковке на 33% к концу 2026 года для удовлетворения растущего спроса со стороны NVIDIA и других производителей чипов, борющихся за технологию, которая стала необходимой для питания систем ИИ следующего поколения.
TSMC намерена увеличить свои мощности Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) с примерно 75 000-80 000 пластин в месяц до 120 000-130 000 пластин к концу 2026 года, согласно отраслевым оценкам. Расширение происходит на фоне того, что NVIDIA, как сообщается, зарезервировала более 50% прогнозируемых мощностей CoWoS TSMC на 2026-2027 годы — примерно 800 000-850 000 пластин — для обеспечения производства своих предстоящих архитектур Blackwell Ultra и Rubin.
Дефицит мощностей создал сложную среду для конкурентов. Advanced Micro Devices, которая использует упаковку TSMC для своих ИИ-ускорителей серий MI300 и MI350, по оценкам, удерживает лишь 10-15% от общего распределения CoWoS. Дефицит предложения подталкивает некоторых производителей чипов к альтернативным поставщикам, включая ASE Technology Holding и Amkor Technology, которые быстро наращивают свои собственные возможности по передовой упаковке.
Технический скачок и интеграция памяти
Расширение TSMC сосредоточено на технологии CoWoS-L, которая использует кремниевые мосты вместо традиционных интерпозеров в сочетании с System on Integrated Chips (SoIC) для 3D-стекирования. Предстоящая архитектура Rubin станет первой, которая интегрирует High Bandwidth Memory 4 (HBM4) на 3-нанометровом процессе N3P от TSMC, причем массивный дизайн 4x reticle требует значительно больше физического пространства на каждой пластине.
Производители памяти SK Hynix, Samsung Electronics и Micron Technology соревнуются в поставках HBM4, при этом как SK Hynix, так и Samsung, как сообщается, поставляют платные образцы компании NVIDIA до заключения контрактов в первом квартале 2026 года. SK Hynix стремится завершить подготовку к массовому производству 12-слойных продуктов HBM4 во второй половине 2025 года.
Географическое расширение и геополитические соображения
TSMC провела церемонию открытия своего предприятия AP7 в Цзяи, Тайвань, 4 декабря, при этом продолжается установка оборудования второй фазы, а запуск производства ожидается в 2026 году. Компания также перепрофилирует земельный участок на своей площадке в Аризоне под специализированное предприятие передовой упаковки, ввод оборудования ожидается к концу 2027 года, что решит проблему текущего «разрыва в упаковке», из-за которого пластины, произведенные в Аризоне, приходится отправлять обратно на Тайвань для окончательной сборки.
Расширение в Аризоне соответствует стратегическим интересам США по снижению рисков концентрации цепочек поставок в Тайваньском проливе, хотя правительство Тайваня, как сообщается, рассматривает политику, которая может ограничить оффшорное развертывание передовых производственных технологий. Котируемые на Тайване акции TSMC закрылись с ростом на 1,0% на уровне NT$1,510 26 декабря, помогая индексу Taiex достичь нового максимума закрытия.
Уточнение
Расширение CoWoS-ёмкости TSMC до 120–130 тыс. пластин в месяц запланировано к концу 2026 года, а не к 2026 году как фиксированной дате прямо сейчас, в декабре 2025, как можно подумать читая некоторые СМИ.
Это значит, что пик роста приходится на 2027 год, когда NVIDIA зарезервировала >50% ёмкости (800–850 тыс. пластин) именно на 2026–2027 гг, как было написано ранее в публикации. "локдаун" NVIDIA на 2027-й.
Источник увеличение ёмкости на ~33% (с 75–80 тыс. до 120–130 тыс. пластин/мес.) происходит преимущественно за счёт Тайваня, а не Аризоны:Тайвань: Основной драйвер — новые фабрики вроде AP7 в Chiayi (запуск фазы 2 в 2026 г.) и другие внутренние расширения (AP6, CuoWoS и т.д.). Это ~80–90% прироста.
Аризона: Выделена земля под dedicated packaging-фабрику, но tool move-in только к концу 2027 г., производство стартует в 2028-м. Пока это решает "packaging gap" (отправка пластин из США в Тайвань), но не даёт 33% к 2026-му.
С Аризонских заводов TSMC частично поставляются необработанные полупроводниковые пластины (wafers) в Тайвань для завершения производства.Причина частичных поставокНа заводах TSMC в Аризоне сейчас ведётся производство пластин на процессах 4 нм и 3 нм, но передовые этапы упаковки (advanced packaging), такие как CoWoS, недоступны локально. Пластины отправляют в Тайвань для финальной сборки чипов NVIDIA Blackwell и других. Это создаёт логистический "пробел", который TSMC устранит только к 2027–2028 годам с запуском専用ной упаковочной фабрики в Аризоне.Планы по устранению зависимостиTSMC переоборудует землю в Аризоне под advanced packaging, с установкой оборудования к концу 2027 года. Партнёр Amkor строит завод за $7 млрд для локальной упаковки и тестирования, старт производства — 2028 год. Это снизит риски цепочки поставок через Тайваньский пролив.Геополитический контекстРасширение в США стимулируется CHIPS Act и давлением клиентов (NVIDIA, AMD, Apple), несмотря на 5–20% премию по стоимости. Тайвань ограничивает вывоз передовых технологий, сохраняя лидерство на острове
По поводу дат, а как часто публикациях указываются финансовый год, ещё одно уточнение:
TSMC использует финансовый год, совпадающий с календарным (с 1 января по 31 декабря), в отличие от многих компаний с несоответствием (например, Apple или NVIDIA с окончаниями в сентябре/январе). Все даты вроде "2026", "2027" или "конец 2027" относятся именно к календарным годам.
Комментариев нет:
Отправить комментарий