Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. сталкивается с серьёзными ограничениями производственных мощностей для своей передовой технологии упаковки

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. сталкивается с серьёзными ограничениями производственных мощностей для своей передовой технологии упаковки, поскольку стремительно растущие заказы от разработчиков чипов искусственного интеллекта опережают агрессивные планы расширения компании.Крупнейший в мире контрактный производитель чипов сообщил, что его производственные линии упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) полностью забронированы, а спрос со стороны Nvidia, Alphabet's Google, Amazon и MediaTek превышает имеющиеся мощности. Дефицит побудил TSMC подготовиться к передаче части своих процессов упаковки на аутсорсинг начиная с 2026 года, что знаменует отход от традиционной модели внутреннего производства.

Дефицит мощностей стимулирует расширение

TSMC в настоящее время обрабатывает приблизительно от 75 000 до 80 000 пластин в месяц по технологии CoWoS. Компания планирует расширить эти мощности до 120 000–130 000 пластин в месяц к концу 2026 года, согласно последним отраслевым оценкам. Morgan Stanley повысил свой прогноз для мощностей CoWoS компании TSMC более чем на 20 процентов по сравнению с предыдущими прогнозами в 100 000 пластин в месяц, ссылаясь на необходимость соответствия росту производства 3-нанометровых чипов на этапе фронтенда.

Компания опубликовала рекордную консолидированную выручку в размере 367,47 млрд тайваньских долларов (11,87 млрд долларов США) в октябре 2025 года, что на 16,9 процента больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, благодаря спросу на чипы для ИИ. Выручка с января по октябрь составила 3,13 трлн тайваньских долларов, что представляет собой рост на 33,8 процента по сравнению с тем же периодом 2024 года.

Партнеры выходят вперед

Дефицит мощностей создает побочные эффекты, которые идут на пользу партнерам TSMC по аутсорсинговой сборке и тестированию полупроводников. ASE Technology становится основным бенефициаром: поставщики оборудования оценивают, что компания может утроить свой месячный объем производства CoWoS до 20 000–25 000 пластин к концу 2026 года. ASE начала строительство нового завода по продвинутой упаковке стоимостью 578,6 млн долларов в Гаосюне в октябре 2025 года, запуск операций запланирован на первый квартал 2028 года.

Инсайдеры цепочки поставок сообщают, что TSMC ускоряет сотрудничество с партнерами по оборудованию и упаковке, чтобы обеспечить своевременную поставку кремниевых интерпозеров, многокристальных модулей и других продвинутых компонентов без задержек. Компания начала передавать партнерам на аутсорсинг отдельные продукты с более простыми структурами перераспределительных слоев.

Отраслевые наблюдатели отмечают, что ведущие клиенты, опасаясь зависимости от одного поставщика, активно развивают альтернативные цепочки поставок. В сентябре 2025 года TSMC и ASE совместно создали альянс 3DIC Advanced Manufacturing Alliance с 37 ведущими компаниями для продвижения междоменного сотрудничества и стандартизации в области продвинутой упаковки.

Словарь 

В контексте микроэлектроники и производства чипов, таких как обсуждаемые TSMC CoWoS, упаковка (packaging) — это процесс инкапсуляции полупроводниковой микросхемы в защитный корпус, который обеспечивает её монтаж на подложку, защиту от повреждений, теплоотвод и электрические соединения с внешней схемой 

Основные функции

Упаковка фиксирует чип на раме, соединяет контакты проводами или другими методами, заливает защитной пластмассой и формирует выводы для пайки на печатную плату, повышая надёжность и электротермические характеристики. 

В продвинутых технологиях, как CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), это включает многослойную сборку нескольких чипов на подложке с интерпозерами для высокопроизводительных AI-систем 

Этапы процесса

Процесс обычно делится на начальные операции (утонение пластины, резка, монтаж чипа) и финальные (формование корпуса, удаление заусенцев, маркировка), что критично для TSMC из-за дефицита мощностей.