Samsung может начать производство своего самого важного в истории чипа памяти для искусственного интеллекта в феврале.Эти чипы будут использоваться в системе ускорения искусственного интеллекта следующего поколения от Nvidia под названием Rubin, запуск которой запланирован на вторую половину 2026 года.

Samsung Electronics начнёт массовое производство чипов высокоскоростной памяти шестого поколения в своём кампусе в Пхёнтхэке в Южной Корее в феврале 2026 года, что ознаменует критически важное возвращение в гонку за поставку памяти для систем искусственного интеллекта следующего поколения. Объявление последовало после того, как акции Samsung выросли на 5,3% на торгах в Сеуле сегодня на фоне сообщений о том, что компания успешно прошла тесты качества Nvidia для чипов передовой памяти.

Чипы HBM4 будут установлены в систему ускорителей ИИ Nvidia Vera Rubin, запуск которой запланирован на третий квартал 2026 года, и в тензорные процессоры восьмого поколения Google. Основной конкурент Samsung, SK Hynix, также начнёт производство HBM4 на своём заводе M16 в феврале, усиливая конкуренцию на критически важном рынке памяти для ИИ.

Техническое преимущество через передовой процесс

Samsung использует 10-нм D1c технологический процесс для базового кристалла своих чипов HBM4, что является более передовой технологией по сравнению с 12-нм процессом D1b компании SK Hynix. Согласно источникам в отрасли, HBM4 от Samsung достиг скорости передачи данных до 11,7 гигабит в секунду во внутреннем тестировании, превысив стандарт JEDEC в 8 гигабит в секунду. Компания также интегрировала 4-нанометровую логическую технологию в чипы для повышения производительности.

«Использование базового кристалла D1c дает нам более высокие характеристики, а наш 4-нанометровый процесс дополнительно повышает производительность при интеграции», — сообщил официальный представитель Samsung изданию Aju Press. На прошлой неделе команда Nvidia посетила Samsung Electronics и подтвердила, что компания достигла «лучших результатов в индустрии памяти» с точки зрения рабочей скорости и энергоэффективности во время тестирования System-in-Package.

Решение проблемы критической нехватки поставок

Запуск производства в феврале решает острую проблему нехватки памяти в масштабах всей отрасли, которая создала производственные узкие места для крупных AI-компаний, включая Microsoft, OpenAI и Amazon. Как Samsung, так и SK Hynix уже распродали свои производственные мощности HBM до 2026 года, что подчеркивает интенсивный спрос на передовые чипы памяти. Аналитики KB Securities прогнозируют, что прибыль Samsung от продажи памяти может вырасти на 310% в 2026 году, приближаясь к 100 триллионам вон ($75 миллиардов).

https://www.sammobile.com/news/samsung-start-mass-production-hbm4-memory-chips-february/

https://uk.investing.com/news/stock-market-news/samsung-stock-soars-after-plans-to-mass-produce-hbm4-for-nvidia-ai-chips-4431158

https://www.sammobile.com/news/samsung-completely-ready-make-hbm4-memory-chips/