SemiAnalysis сообщила 30 июня, что оригинальная четырёхчиповая конструкция Rubin Ultra от была отменена и заменена вдвое меньшим решением с вдвое меньшей производительностью.
По данным аналитиков, причиной стало коробление подложки при использовании технологии упаковки CoWoS-L от, что сделало монолитный четырёхчиповый пакет нежизнеспособным.
SemiAnalysis предупреждает, что производственные неудачи ускорят потерю доли рынка в пользу чипов Trainium от, TPU от и процессоров.
Детали
Вместо отменённого 4-die Rubin Ultra будет упрощённая версия под тем же названием.
Что именно изменится:
- Новая Rubin Ultra (2027 год) — это двухчиповая (2-die) конструкция с 8 стеками HBM4E (улучшенная память по сравнению с обычным Rubin).
Это примерно то же количество чиплетов, что и у стандартного Rubin, но с более быстрым HBM4E.
Производительность —
примерно вполовину от того, что анонсировали изначально для 4-die версии (меньше compute, меньше bandwidth в одном пакете).
- NVIDIA не отказывается от бренда Rubin Ultra, а просто корректирует дизайн пакета, чтобы обойти проблемы с CoWoS-L (коробление подложки).
Как компенсируют производительность:
- На уровне платы / blade (в новых Kyber-рэках) будут использовать конфигурации типа "2+2" — несколько таких dual-die GPU вместе.
Таким образом, суммарно в системе (NVL144 / NVL576 и т.д.) стараются приблизиться к изначальным целям по общей производительности.
Что остаётся без изменений:
- Обычный Rubin (двухчиповый с HBM4) — в полном производстве, поставки клиентам во второй половине 2026 года. Это основная платформа на ближайшее время (Vera Rubin NVL72 и т.д.).
- Дорожная карта в целом сохраняется: Rubin → Rubin Ultra (2027) → следующие поколения (Feynman и т.д.).
Это типичная для NVIDIA корректировка: они часто жертвуют сложностью одного пакета в пользу надёжности производства и сроков, перенося сложность на уровень rack/system. Полноценного "нового" чипа вместо Rubin Ultra нет — просто более реалистичная версия.
Комментариев нет:
Отправить комментарий