🇪🇺 Европейский Chips Act 2.0: от гигафабрик к высокотехнологичным инновациям

Европейская комиссия официально инициировала пересмотр Европейского закона о чипах в начале 2026 года, что знаменует стратегический сдвиг в подходе блока к достижению 20% доли мирового рынка полупроводников к 2030 году. Пересмотр, получивший название «Закон о чипах 2.0», смещает акцент с подхода «количество прежде всего», ориентированного на крупномасштабные производственные объекты, на стратегию «ценность прежде всего», нацеленную на специализированные области, в которых Европа уже обладает конкурентными преимуществами.

Пересмотр последовал за докладом Европейской счётной палаты в апреле 2025 года, который предупредил, что Европа остаётся «позади» в достижении своих первоначальных целей, прогнозируя, что ЕС достигнет только 11,7% мирового рынка к 2030 году. Несмотря на то, что первая версия Закона о чипах успешно катализировала инвестиционные обязательства на сумму более 80 млрд евро, отсрочка и последующая отмена строительства объекта стоимостью 30 млрд евро в Магдебурге в июле 2025 года побудила политиков пересмотреть свою стратегию.

Фокус на специализированных технологиях

Пересмотренная структура делает акцент на трёх ключевых областях: передовых материалах, инновационном дизайне чипов и упаковке следующего поколения. Центральное место в этих усилиях занимает недавно формализованная Инициатива RESOLVE — координированный акселератор, сосредоточенный на 15 различных технологических направлениях. Согласно Science Business, RESOLVE нацелена на десятикратное повышение энергоэффективности к 2032 году, с особым акцентом на материалах с широкой запрещённой зоной, таких как карбид кремния и нитрид галлия, для применения в силовой электронике.

Европейская платформа дизайна, координируемая imec, запланирована для подключения первых стартапов и малых предприятий к началу 2026 года. Облачная платформа обеспечит доступ к инструментам автоматизации электронного проектирования, библиотекам IP и технологиям пилотных линий, специально ориентированным на энергоэффективные дизайны чипов и архитектуры RISC-V.

Согласование с отраслью и внедрение

Все 27 государств-членов ЕС одобрили декларацию Semicon Coalition 29 сентября 2025 года, призывая к более амбициозному пересмотру для обеспечения конкурентоспособности Европы во всей цепочке создания стоимости полупроводников. Рабочая программа Комиссии на 2026 год указывает, что законодательное предложение по Chips Act 2.0 будет представлено в первом квартале 2026 года.

Хотя немецкий проект Intel был свернут, совместное предприятие Taiwan Semiconductor Manufacturing Company с Bosch, Infineon и NXP в Дрездене остается на пути к началу производства в 2027 году. Предприятию ESMC был официально присвоен статус Open EU Foundry в рамках Chips Act в октябре 2025 года.

Европейские отраслевые ассоциации AENEAS, EPoSS и INSIDE выпустили издание 2026 года Стратегической программы исследований и инноваций в области электронных компонентов и систем в конце 2025 года, предоставив дорожную карту, в которой акцент делается на квантовых технологиях, аппаратном обеспечении ИИ, новых материалах и технологиях за пределами CMOS, включая чиплеты.

Чиплеты представляют собой небольшие модульные кристаллы интегральных схем с узкой специализацией, которые соединяются в единый многочиповый модуль (MCM). В отличие от традиционного монолитного подхода, где весь процессор изготавливается на одном кристалле, чиплеты позволяют производить отдельные блоки (например, вычислительные ядра, кэш-память, I/O-контроллеры) на разных технологических процессах и затем интегрировать их в общий пакет с помощью высокоскоростных межсоединений, таких как интерпозеры или продвинутые схемы упаковки. 

Преимущества чиплетов

Эта архитектура повышает выход годных чипов, снижая затраты: дефектный чиплет проще заменить, чем весь монолитный кристалл. Кроме того, она позволяет комбинировать узлы разной зрелости — например, логические блоки на передовом 3-нм техпроцессе и аналоговые схемы на более крупном 7-нм, что актуально для beyond-CMOS технологий.

Применение в промышленности

AMD использует чиплеты в процессорах Ryzen и EPYC (архитектура Zen 4/5/6 — CCD для ядер, IOD для I/O, с 3D V-Cache), Intel — в Meteor Lake/Arrow Lake/Nova Lake (tile-based: CPU/GPU/NPU/IO tiles), NVIDIA — в Blackwell (B100/B200/GB200 с GPU tiles, NV-HSI interconnect и HBM-модулями для AI superchips). В контексте EU Chips Act 2.0 они упоминаются в roadmap AENEAS/INSIDE (ECS-SRIA 2026) как ключевой тренд для AI-аппаратуры (NPU/tensor cores) и квантовых технологий (chiplet-based quantum processors, гибридные qubit-chiplet stacks). Производство ESMC в Дрездене (TSMC с Bosch, Infineon, NXP) ориентировано на 2027 год (12-28 нм FinFET, open foundry для auto/edge AI) и поддерживает такие подходы через advanced packaging, RESOLVE Initiative (15 треков для 10x энергоэффективности к 2032) и European Design Platform (imec для RISC-V IP).

О цели 20% и эволюции её трактовки

Формальная цель ЕС по достижению 20% доли мирового рынка полупроводников к 2030 году в рамках Chips Act сохраняется и упоминается в дискуссиях вокруг версии 2.0. Однако в обновлённой логике эта цифра всё меньше рассматривается как результат простого наращивания валовых производственных мощностей в передовых техпроцессах. Вместо этого акцент смещается на расширение присутствия Европы в быстрорастущих и высокоценностных сегментах рынка — силовой электронике (SiC/GaN), передовой упаковке, гетерогенной интеграции, чиплетах и специализированных FinFET-узлах. В этом контексте рост производства остаётся важным инструментом, но он служит средством увеличения стратегической и экономической ценности в цепочке поставок, а не самоцелью в виде процентного показателя выпуска.

Контекст первоначальной стратегии

С ретроспективной точки зрения логика первой версии European Chips Act отражала скорее экстренную реакцию на кризис цепочек поставок 2020–2022 годов, чем выверенную индустриальную стратегию. Фокус на быстром наращивании крупномасштабных производственных мощностей и количественном показателе доли рынка был политически понятным, но слабо учитывал реальную структуру глобальной полупроводниковой индустрии и сравнительные преимущества Европы. В этом смысле переход к Chips Act 2.0 выглядит не столько сменой курса, сколько поздним возвращением к более очевидной для отрасли логике — концентрации на сегментах с высокой интеллектуальной и экономической добавленной стоимостью.